Technische Spezifikationen Batch-Pool

Element Technische Möglichkeiten Details
Anzahl Lagen 1 – 20 Stackup
Material FR-4 Kingboard: KB-6160 A/B/C, Nan Ya: UV Block FR-4-86 / NP-140F / NP-140R / NP-140TL Datenblatt KB-6160
Max. Abmessungen 400 x 500 mm
Toleranzen Abmessungen (Outline) +/- 0,2 mm +/- 0,2 mm Fräsen +/- 0,2 mm v-cut (Ritzen)
Lötstoppmasken grün, rot, weiß, gelb, blau, schwarz Flüssigfilm
FR4 Dicke 0,4 – 2,5 mm 0,4 / 0,6 / 0,8 / 1,0 / 1,2 / 1,6 / 2,0
Dickentoleranz
LP > 1,0 mm
+/- 10% Bsp.: bei einer Nominaldicke von 1.6 mm, liegt die Enddicke zwischen 1.44 mm und 1.76 mm
Dickentoleranz
LP < 1,0 mm
+/- 0,1 mm Bsp.: bei einer Nominaldicke von 0.8 mm, liegt die Enddicke zwischen 0.7 mm und 0.9 mm
Kupfer Außenlagen 35µm oder 70µm ab 8 Lagen nur bis 35µm
Kupfer Innenlagen 17µm / 35µm / 70µm ab 8 Lagen nur bis 35µm
Leiterbahnbreite 3.5 mil / 0,09mm Bei 1- und 2-lagigen Leiterplatten ist die Mindestbreite 5,0 mil / 0,127 mm Siehe D
Leiterbahnabstand 3.5 mil / 0,09mm Bei 1- und 2-lagigen Leiterplatten ist der Mindestabstand 5,0 mil / 0,127 mm Siehe A, B, C
Bohrdurchmesser min. 0,15mm, max. 6,3 mm bei 1- und 2-lagigen Leiterplatten ist der kleinste mögliche Bohrdurchmesser 0,3 mm. Bohrdurchmesser größer 6,3 mm werden gefräßt und sind Aufpreispflichtig (durchkontaktierte Löcher) Siehe F
Vias Restring Abstand 5,0 mil / 0,127 mm Siehe I
Restring 3.5 mil / 0,09mm Bei 1- und 2-lagigen Leiterplatten ist der Mindestabstand 5,0 mil / 0,127 mm Siehe A, B, C
Toleranzen Bohrlöcher +/- 0,08 mm
Mindestbreite Bestückungsdruck > 6 mil / 0,15 mm
Schriftgröße Bestückungsdruck > 32 mil / 0,8 mm
Mindestbreite Lötstopp > 4 mil / 0,1 mm (bei grünem Lötstopp) > 5 mil / 0,127 mm bei roter, gelber, weißer, blauer oder schwarzer Maske Siehe H
Abstand Pad – Lötstoppmaske min. 2 mil / 0,05 mm Siehe G
Mindestabstand Leiterbahn zur Outline > 0,2 mm > 0,2 mm beim Fräsen,
> 0,4 mm beim Ritzen